全球半導體銷售9月創新高至290億美元，相比2013年9月269億美元，且已自今年3月連續7月錄得正面增長。其中第三季更按年增長9.2%至855
億美元，相比前期784億美元。美國半導體工業協會（SIA）指強勁增長勢頭遍佈各產品類，並以動態隨機記憶體（DRAM）和Analog產品驅動。
達證券說，單月銷售仍以美國為主導（按月增長2.8%，按年揚3.7%）、亞太區則按月揚2.5%、按年增長12.0%）；惟歐洲按月萎縮0.1%、按年
揚7.9%），日本按月挫1.3%、按年跌3.7%）。美國最近捎來正面經濟數據聲中，預測未來半導體業增長仍由美國主導。
全球銷售連15個月突破250億美元
MIDF研究說，今年9月全球亮眼半導體銷售數據，甚至超越今年8月高峰的284億美元，且連續15個月突破250億美元銷售。亞太區過去4個月以來，皆取得雙位數成長。
“預期最近的將來智能手機的廣泛獲接受將驅動半導體業成長，由2G、3G過渡至4G寬頻，無可避免將製造更強勁的低至中價智能手機需求，特別是在新興市場。”
MIDF說，長遠來說，佩戴式智能配備預料使半導體業熱火不熄，維持半導體業“正面”評級。
“9月訂單出貨比為0.94倍，顯然已破過去11月的高於1倍紀錄；然而，我們並不對此過度擔憂，因第四季通常為較弱一季，國際半導體設備與材料產業協會認為儘管訂單趨緩，惟今年配備開銷保持蓬勃，預期追上步伐而取得按年雙位數成長。”
達證券說，iPhone6與iPhone6Plus的面市，驅動半導體需求，上述兩款智能手機推展首週後即創下1千萬台銷售。有關產品料於10月杪在36國面市，年杪更推廣至全球超越115國家和地區，乃有史以來最大規模的推展。
達證券維持大馬半導體業“加碼”評級，友力森（UNISEM,5005,主板科技組）和馬太平洋（MPI,3867,主板科技組）業務有30至45%由電訊組合組成；建議“買進”，友力森目標價2令吉40仙，馬太平洋7令吉10仙。（ 星洲日報／財經）
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